Isolation Aérogel Silice

Spécifications de l’isolation de la silice d’aérogel:
Structure du matériau: SiO2 et fibre de verre
Épaisseur: 3mm 6mm 10mm (personnalisé)
Taille / rouleau Taille normale: 1.5m * 16.7-38m
La largeur maximale est de 1,5 m
Hydrophobicité: 96% -97%
Conductivité thermique : 0,017 m2w/k
Densité: 210±10kg/m3
Application : Pipeline/Construction/Automobile

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Description

Introduction:

À mesure que les produits électroniques portables tels que les téléphones mobiles et les ordinateurs deviennent plus minces, plus petits et plus performants, les emballages de circuits intégrés deviennent également plus petits et plus agrégés. Le CSP/BGA est rapidement popularisé et appliqué, et les exigences en matière de processus d’emballage CSP/BGA augmentent également. de plus en plus grand. Le rôle de l’isolation de la silice d’aérogel est également de plus en plus valorisé. BGA et CSP sont fixés sur la carte de circuit imprimé par de fines billes de soudure. Si elles sont affectées par des forces externes telles que l’impact et la flexion, les pièces soudées sont sujettes à la rupture. Les caractéristiques de la silice d’aérogel isolant sont: mouvement rapide, durcissement rapide, peut pénétrer rapidement au fond de BGA et CSP, a d’excellentes performances de remplissage, après durcissement, il peut détendre le choc thermique et absorber les contraintes internes, et renforcer la connexion entre BGA et le substrat. Cette fonction améliore considérablement la fiabilité de la connexion. En effet, l’aérogel BGA est utilisé pour remplir le BGA / CSP afin de le rendre plus fermement lié au tableau PBC.